PCB金相取样机-PCB金相切片机采用最新技术及配件，操作简便。该机器用于覆铜板、刚性印制电路板生产工艺及生产各工序的金相分析所需显微剖切片取样。 

PCB金相取样机-PCB金相切片机性能特点:

● 采用优质气动元件与精密X—Y工作平台传动，准确率高，震动小、低噪音
● 配制精密高速电主轴，精度高
● 全触摸屏操作面板，可存储五组数据，一目了然
● 试样尺寸范围可调，适用性广
● 试样厚度高达8mm（含铜层为6层以下），可适用于各多层线路板厂家。如果含铜层超过6层，铜层总厚度不大于1mm，可采用一台钻床预钻孔实现. 

PCB金相取样机-PCB金相切片机技术规格:

参数设定标准
试样尺寸范围(mm):5×5~30×30 （厚度0.5~8，6铜层以下）
最大试样板宽(mm):510（ 20″）
最小试样板尺寸(mm):135×95
铣刀规格(mm):2.0或2.4
电压/频率/电流:AC220V±10℅/50Hz/10A
额定功率:2500W
气源气压(MPa):0.6~0.8
板厚/速度设定参数
切割速度（mm/min):72,54,42
板厚 (mm):0.5~3,3~6,6~8